<반도체인프라 연계전공(전기공학과-반도체공학과) 모집공고>
■ 배경 :
- 반도체특성화사업(24년) 반도체인프라 연계전공(전기공학과-반도체공학과) 학생 모집
■ 교육과정 :
- 총 36학점 이수 과정 : 전기공학과 전공과목 (18학점) + 반도체학과 전공과목 (18학점)
- 산학프로젝트 1, 산학프로젝트 2 수강 필수 (캡스톤 1, 2 대체 과목)
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연계전공 교육과정 |
구분 |
전공기초 |
전공심화 |
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전기※ 공학과 |
전력전자공학 |
반도체물성 |
전력전자시스템설계 |
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제어공학 |
지능형전력망 |
반도체로보틱스 |
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구분 |
전공기초 |
전공심화 |
융합 |
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반도체 공학과 |
반도체과학(2) |
반도체공정(1학기) 반도체공정실습 (1학기,하계계절) 반도체패키징 중 택1 |
산학프로젝트1 |
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반도체세미나(1) |
반도체장비1(1학기), 반도체장비2(2학기), 장비요소기술(2학기), 박막장비실습(1학기, 동계계절) 중 택1 |
산학프로젝트2 |
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※ 전기공학과 필수 이수 과목은 추후 변경될 수 있음.
■ 신청자격 :
- 2023-2학기 현재 기준 4학기 등록자 (2학년 2학기)
- 연계전공 선발자는 학칙에 의해 공학인증 심화프로그램 포기신청 가능
(단, 철회 또는 포기 시 자동으로 공학인증 심화프로그램 이수신청 됨.)
■ 선발 인원 : 최대 5명
■ 혜택 :
- 2년간 장학금(150만원/학기) 지급 (학기말 성적 공지 이후, 성적 요건 有)
※ 단, 위 장학금은 추후 반도체특성화사업단 정책에 따라 변경될 수 있음.
- 취업/대학원진학 지원을 위한 산학프로젝트 연계 교육 프로그램 운영 예정
■ 신청기한 : ~2023년 11월 10일 (금) 까지
■ 상담 및 신청방법 : 담당 교수에게 “[반도체공학과 연계전공] 참여신청서.hwp” 제출
- 담당 교수: 정의훈 교수 (e-mail: ehchung@mju.ac.kr)
- 연계전공 설명회를 아래와 같이 진행하오니 관심 있는 학생은 참석 바람
※ 일정: 11/8(수) 오후 5시 / 장소: 3공학관 116호